今日（11月7日），湖北省省委副书记、省长李殿勋调研长江存储。
据当地媒体报道，在长江存储科技有限责任公司，李殿勋听取该公司生产经营及发展规划情况介绍，对企业依靠资产证券化手段募集研发资金，持续加强存储芯片前沿技术研发和高端产品制造，加快打造行业头部企业的规划布局给予充分肯定。
《科创板日报》记者注意到，湖北省省委副书记、省长李殿勋还提出，要依托全省存储芯片、传感器、化合物半导体等优势产业基础，围绕芯片设计、生产制造、封装测试等全链条，更大力度面向全球开展产业精准招商，持续补链延链强链，其中，武汉市要依托头部企业加强集成电路产业精准招商，推动“世界存储之都”建设早日成势见效。
长江存储母公司股权融资及证券化实践受关注
今年9月，长江存储母公司长江存储科技控股有限责任公司（下称：“长存集团”）举行股份公司成立大会，选举产生了股份公司首届董事会成员。这标志着长存集团完成股份制改革，治理结构将得到全面升级，也为其后续的发展引来遐想。
长存集团最新的估值已超过1600亿元。在今年4月、7月，长存集团先后完成两笔总金额累计超百亿元的融资，形成了多元化、市场化且稳定的股东阵容，涵盖国有资本、民营资本、国家集成电路产业投资基金一期及二期等产业资本、五大行等金融资本，以及市场知名私募股权投资机构。
从产业版图来看，长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯、长存资本、长存科服、宏茂微等多家企业，长存集团已逐步构建了“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化”等业务板块协同发展的产业生态。该业务体系涵盖了从产品研发、生产制造到产业投资、创新孵化的全价值链环节，长存集团也成为国内半导体产业发展的重要推动力量。
长存集团子公司武汉新芯正冲刺科创板IPO，于2024年9月申报获受理。上交所官网显示，武汉新芯已完成首轮问询回复，并在今年9月29日更新上市申报资料。
据了解，武汉新芯IPO拟募资48亿元。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目的投资，5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目，两项目合计投资金额达310亿元。
在特色存储领域，武汉新芯是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术，制造工艺涵盖浮栅（Floating Gate）型与电荷俘获（Charge Trap）型两种主流结构。其中在浮栅工艺上的制程节点涵盖65nm到50nm；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存全球唯一晶圆代工供应商。
在数模混合领域，武汉新芯具备CMOS图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺，技术平台布局完整；该公司12英寸RF-SOI工艺平台已经实现55nm产品量产，射频器件广泛应用于智能手机等无线通讯领域。
在三维集成领域，武汉新芯拥有硅通孔、混合键合等核心技术，其双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。
长存集团子公司长江存储，是国内唯一的3D NAND原厂，注册资本约1246亿元，该公司自主研发了晶栈®Xtacking®架构。
据介绍，长江存储最新的晶栈®Xtacking®4.0创新架构，具有高密度、高I/O传输速率、高能效等优势，得益于此，其第五代3D NAND的两款代表性产品，可为企业级和消费级存储带来卓越的用户体验。通过进一步优化工艺和品质可靠性，长江存储晶栈®Xtacking®架构将持续满足未来系统产品的存储需求。
当前，全球AI算力热潮持续推高存储芯片需求，行业迎来新一轮成长周期。根据QYResearch的预测，全球存储芯片市场销售额将在2031年达到15840亿元，2025-2031年复合增长率为9.3%。
湖北省前三季度集成电路产业收入突破千亿
湖北省省委副书记、省长李殿勋提出，武汉市要依托头部企业加强集成电路产业精准招商，切实营造国内外一流产业生态，推动“世界存储之都”建设早日成势见效。
李殿勋此行还调研了武汉聚芯微电子股份有限公司、江城实验室。
武汉聚芯微电子是一家专注高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业。江城实验室2021年2月18日揭牌成立，其结合国家战略和市场需求，主要面向人工智能、数据中心、超算等高性能芯片需求，开展先进封装工艺研发创新，建立国家级的先进封装科研平台，同时实验室12英寸硅基芯片中试平台，可提供定制成套芯片设计与服务方案，帮助企业快速完成芯片流片。
李殿勋表示，湖北省要加快打造“产业链、创新链、人才链、资金链、服务链”深度融合的优良产业生态。要依托全省存储芯片、传感器、化合物半导体等优势产业基础，围绕芯片设计、生产制造、封装测试等全链条，更大力度面向全球开展产业精准招商，持续补链延链强链。其次，要以建设武汉国际研发中心城市为载体，面向全球集聚集成电路领域的研发人才、研发平台、研发项目等创新资源，努力攻克更多关键核心技术，塑造更多先发优势和引领型发展。
李殿勋还提出，要通过重构政府“股权投资引导体系、债权融资增信体系和多层次资本市场募资培育体系”，为集成电路这一“高技术、大资本、长周期”产业的各类创新主体、产业主体提供全链条金融支撑。
在日前举行的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会上，据湖北省经济和信息化厅相关负责人介绍，今年前三季度，湖北全省集成电路产业（包括高端芯片在内）营收突破千亿元，同比增长超过30%。目前，湖北全省已形成从设计、制造到封装测试，以及从材料、设备到终端应用较为完整的产业链。
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